芯片測(cè)試自動(dòng)化恒溫恒濕箱

芯片測(cè)試自動(dòng)化恒溫恒濕箱能模擬各種濕度或溫度環(huán)境滿足GB/T 10589，GB/T2423，GB/T5170.2，GJB150A1/4各種標(biāo)準(zhǔn)要求下的可靠性指標(biāo)及穩(wěn)定性能等參數(shù)，將給廣大需求顧客提供預(yù)測(cè)和改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量獲得可靠性的試驗(yàn)依據(jù)。

1、芯片測(cè)試自動(dòng)化恒溫恒濕箱規(guī)格參數(shù)：(除了以下標(biāo)準(zhǔn)尺寸愛(ài)佩還可以為大家定制非標(biāo)尺寸）

AP-HX-80試驗(yàn)箱內(nèi)尺寸（W*D*H）mm:400*400*500

AP-HX-150試驗(yàn)箱內(nèi)尺寸（W*D*H）mm: 500*500*600

AP-HX-225試驗(yàn)箱內(nèi)尺寸（W*D*H）mm: 600*500*750

AP-HX-408試驗(yàn)箱內(nèi)尺寸（W*D*H）mm: 600*800*850

AP-HX-800試驗(yàn)箱內(nèi)尺寸（W*D*H）mm: 1000*800*1000

AP-HX-1000試驗(yàn)箱內(nèi)尺寸（W*D*H）mm:1000*1000*1000

2、恒濕濕度范圍：20%～98%R.H；

3、恒溫溫度范圍可選：0℃～150℃、-20℃～150℃、-40℃～150℃、-60℃～150℃、-70℃～150℃.

4、解析度：溫度：0.01℃；濕度：0.1%R.H

5、溫度波動(dòng)度：±0.5℃；

6、溫度均勻度：±2℃；

7、升溫速率：約3℃/min（從低溫升到高溫、非線性空載）；

8、降溫速率：0.75℃-1℃/min（從高溫降到溫、非線性空載）；

9、本試驗(yàn)箱可模擬高溫恒溫、低溫恒溫、高溫恒濕、濕熱交變等不同環(huán)境氣候的測(cè)試條件，搭配容易操作和學(xué)習(xí)的高準(zhǔn)確性編程系統(tǒng)，提供佳測(cè)試性能條件，廣泛適用于電工、電子、電器、LED、汽車配件、手機(jī)、儀器儀表及其它產(chǎn)品零部件在高低溫濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)，確定上述產(chǎn)品對(duì)高低溫及濕熱環(huán)境的耐溫耐濕適應(yīng)性檢測(cè)