芯片冷熱沖擊測(cè)試箱

芯片冷熱沖擊測(cè)試箱是一款用來(lái)做溫度快速?zèng)_擊實(shí)驗(yàn)的設(shè)備，*快高低溫從-40度沖至85度可在2秒鐘內(nèi)達(dá)到高低溫轉(zhuǎn)換，5分鐘內(nèi)穩(wěn)定。也是一款用于做溫度破壞型的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。實(shí)驗(yàn)用沖擊箱根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)分為三箱式和兩箱式，區(qū)別在于實(shí)驗(yàn)方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同。三箱式分為蓄冷室，蓄熱室和實(shí)驗(yàn)室，產(chǎn)品在測(cè)試時(shí)是放置在實(shí)驗(yàn)室。兩箱式分為高溫室和低溫室，是通過(guò)電機(jī)帶動(dòng)提籃運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)高低溫的切換，產(chǎn)品放在提籃里，是隨提籃一起移動(dòng)的。用戶可根據(jù)自己有實(shí)際需求選擇相關(guān)規(guī)格型號(hào)。

技術(shù)參數(shù):

1、實(shí)驗(yàn)可選溫度范圍：A：-40～150℃、B：-55～150℃、C：-65～150℃

2、低溫蓄冷箱：-55～10℃、-65～10℃、-75～10℃、

3、高溫蓄熱箱： RT+10℃～160℃； RT+10℃～180℃；RT+10℃～200℃

4、溫度波動(dòng)度：高溫室與低溫室均≤±2℃;樣品區(qū)溫度波動(dòng)≤±0.5℃（恒溫時(shí)）；

5、標(biāo)準(zhǔn)配置多層加熱觸霜附照明玻璃視窗1套、試品架2個(gè)、測(cè)試引線孔（25、50mm）1個(gè)；

6、溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間：溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間從低溫區(qū)到高溫區(qū)或從高溫區(qū)到低溫區(qū)  ≤10S；

7、溫度回復(fù)時(shí)間≤5min(與溫度恢復(fù)條件有關(guān)，既冷卻水溫、暴露溫差、恒溫時(shí)間、樣品重量有關(guān)）

8、電源要求：AC380（±10%）V/50HZ  三相五線制.

芯片冷熱沖擊測(cè)試箱產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)可滿足不同試驗(yàn)需求，也可根據(jù)顧客需求特殊化提供定制服務(wù)。

2.高質(zhì)感箱體外觀采用圓弧造型設(shè)計(jì)

3采用平面無(wú)反作用把手易操作、安全可靠

4.箱體板金結(jié)構(gòu)及結(jié)構(gòu)件均采用通快數(shù)控機(jī)床(CNC)高度加工成型

5.長(zhǎng)方形復(fù)層鋼化玻璃觀察窗口附照明燈，可隨時(shí)觀察試驗(yàn)中試驗(yàn)品的狀況

6.箱門雙層隔絕氣密迫緊，可有效隔絕內(nèi)部溫度泄漏

7.獨(dú)立的加熱系統(tǒng)采用鎳鉻合金加熱器實(shí)現(xiàn)快速升溫

8.制冷系統(tǒng)采用全封閉壓縮機(jī)或歐美半封閉壓縮機(jī)（如）水冷（或風(fēng)冷），環(huán)保冷媒(HFC-

404 / HFC-23)

9.管路系統(tǒng)采用固定夾片及防振軟管的能有效地支撐同時(shí)也能緩解運(yùn)輸或設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中產(chǎn)生

14.觸摸屏控制器，120 程度,2個(gè)段或3個(gè)段. 每一個(gè)命令可達(dá)999次; 程式段時(shí)間設(shè)定0～99Hour59Min。